[发明专利]一体化LED植物生长灯及其制备方法在审
| 申请号： | 201410789575.6 | 申请日： | 2014-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN104538536A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 范应娟;孙立蓉;张思璐;程君;李怀坤;张方辉 | 申请（专利权）人： | 陕西科技大学 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/64;F21S2/00 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 蔡和平 |
| 地址： | 710021 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明提供一种一体化LED植物生长灯及其制备方法，植物生长灯包括铝基板、固晶于铝基板上的LED芯片组、起固晶作用的导热粘结胶、铝基板顶层的铜箔电路，铜箔电路末端用于固定金线的镀银电极，涂覆在LED芯片之上的红色荧光粉层、涂覆在红色荧光粉层上的硅胶封装层、防止荧光粉胶和硅胶四处外流的围坝胶，提高散热效果的通孔，以及与铜箔电路相连并引出至外部的电极引线，由于采用了红色高效荧光粉，且均匀涂覆在LED芯片上，因此可发出适合植物生长的、混合均匀的红、蓝混合光，且光效稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 一体化 led 植物 生长 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种一体化LED植物生长灯，其特征在于：包括表面具有氧化铝层的铝基板(1)、固晶于铝基板(1)上的LED芯片组、设置于铝基板(1)上的起固晶作用的导热粘结胶(3)、设置于铝基板(1)上的用于与LED芯片组的各个LED芯片(2)组成回路的铜箔电路(4)、设置于铜箔电路(4)上的用于固定金线的镀银电极(5)以及与铜箔电路(4)相连并引出至外部的电极引线(10)，所述LED芯片(2)采用蓝光芯片，LED芯片(2)的正极和负极通过金线与对应镀银电极(5)相连，LED芯片(2)上设置有红色荧光粉层(6)，红色荧光粉层(6)上设置有硅胶封装层(7)，铝基板(1)上设置有用于提高散热效果的通孔(9)。
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