[发明专利]一种多芯片级联的方法、芯片和装置在审
| 申请号： | 201410790131.4 | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105786736A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 田宾馆 | 申请（专利权）人： | 深圳市中兴微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/36 | 分类号： | G06F13/36 |
| 代理公司： | 北京派特恩知识产权代理有限公司 11270 | 代理人： | 高洁;姚开丽 |
| 地址： | 518085 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种多芯片级联的方法，该方法包括：芯片接收主从片模式选择信号，所述主从片模式选择信号用于指示所述芯片工作在主片模式或从片模式；依据所述主从片模式选择信号确定自身工作在主片模式时，对N个从芯片进行访问和控制，并且与所述N个从芯片进行数据交互；确定自身工作在从片模式时，接收主芯片的访问和控制，并且与所述主芯片进行数据交互；其中，所述N为大于等于1的正整数。本发明还同时公开了一种实现所述方法的芯片和装置。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 级联 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种多芯片级联的方法，其特征在于，该方法包括：芯片接收主从片模式选择信号，所述主从片模式选择信号用于指示所述芯片工作在主片模式或从片模式；依据所述主从片模式选择信号确定自身工作在主片模式时，对N个从芯片进行访问和控制，并且与所述N个从芯片进行数据交互；确定自身工作在从片模式时，接收主芯片的访问和控制，并且与所述主芯片进行数据交互；其中，所述N为大于等于1的正整数。
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