[发明专利]封装结构及其制法与成型基材在审
| 申请号： | 201410790831.3 | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105762253A | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 凌北卿;刘德忠 | 申请（专利权）人： | 邱罗利士公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 一种封装结构及其制法与成型基材，该成型基材包括：离型膜；以及形成于该离型膜上的多个荧光颗粒，且各该荧光颗粒间具有多个空气间隙，所以本发明的封装结构的制法，先设置至少一发光组件于一承载件上，再形成透明黏固胶体层于该承载件与该发光组件上，再设置该成型基材于该透明黏固胶体层上，且该些荧光颗粒位于该透明黏固胶体层与该离型膜之间，使该透明黏固胶体层流入该空气间隙中，以固定该些荧光颗粒而成为荧光层，之后移除该离型膜，藉以得到均匀的荧光层。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 及其 制法 成型 基材 | ||
【主权项】：
一种成型基材，其特征为，包括：离型膜；以及多个荧光颗粒，其形成于该离型膜上，且该些荧光颗粒间具有多个空气间隙。
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