[发明专利]Pill封装光敏器件测试转换夹具有效
申请号: | 201410790981.4 | 申请日: | 2014-12-18 |
公开(公告)号: | CN104485297A | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | 朱峰;张大宇;丛山;宁永成;王贺;匡潜玮;姜琳;张松;杨彦朝;杨发明 | 申请(专利权)人: | 中国空间技术研究院 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人: | 王卫军 |
地址: | 100194 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明的Pill封装光敏器件测试转换夹具,包括从上到下依次安置的压紧板(1)、限位板(2)、中间板(3)和电气连接板(4),通过定位孔与定位螺钉、押紧平垫与托板螺母的配合设计,将压紧板(1)、限位板(2)、中间板(3)和电气连接板(4)四个板定位在一起。本发明通过四个板对被测器件的限位、压紧,将原来仅适用于带引脚光电器件的测试适配器整体转换为适用于pill封装的光电器件的测试适配器,解决了pill封装光电器件的测试问题,使现有专用测试设备可以继续使用,节省了大量的成本,同时,通过被测器件表面电极集电极c与簧片电极(15)的紧密接触,减少了接触电阻,提高了测试效果。 | ||
搜索关键词: | pill 封装 光敏 器件 测试 转换 夹具 | ||
【主权项】:
Pill封装光敏器件测试转换夹具,其特征在于:包括从上到下依次安置的压紧板(1)、限位板(2)、中间板(3)和电气连接板(4);压紧板(1)用于压紧被测器件,其上设计有导向定位槽(8)与透光孔(9);限位板(2)通过中间的限位槽(13)用于对被测器件进行限位,并且在限位槽(13)周围设计有焊盘(14)及过孔(11),用于器件发射极e(204)的电气连接;限位板(2)上设计定位孔(10),用于和压紧板(1)上的导向定位槽(8)配合使用,将压紧板(1)、限位板(2)、中间板(3)和电气连接板(4)四板定位在一起;中间板(3)通过其上的弹簧窗口(12)对被测器件进行限位,弹簧窗口(12)的尺寸根据被测器件的大小和电气连接板(4)上簧片电极(15)的大小而定;中间板(3)上同样设计有过孔(11)、焊盘(14)与定位孔(10);电气连接板(4)用于对被测器件的集电极c(203)与发射极e(204)进行电气连接;电气连接板(4)上固定安装簧片电极(15),用于与器件的集电极c(203)进行连接,并通过管脚引线(16)与设备进行连接;被测器件的发射极e(204)通过过孔(11)、焊盘(14)和管脚引线(16)与专用测试设备进行连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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