[发明专利]PCB板阶梯孔塞孔工艺及其治具

摘要

本发明涉及一种PCB板阶梯孔塞孔工艺及其治具。所述PCB板阶梯孔塞孔治具包括具导入孔的网版、具凹槽的FR4基板及若干油墨，具阶梯孔的PCB板夹设于所述FR4基板和所述网版之间，所述导入孔、所述阶梯孔及所述凹槽一一对应设置并互相连通，所述油墨填设于所述阶梯孔，所述凹槽的深度不超过所述FR4基板厚度的三分之二，且其底部具有贯穿所述FR4基板的导气孔。所述PCB板阶梯孔塞孔工艺包括如下步骤：提供所述PCB板及所述PCB板阶梯孔塞孔治具；将所述导入孔、所述阶梯孔和所述凹槽一一对准；通过所述导入孔往所述阶梯孔塞所述油墨；重复塞所述油墨一次或多次；整平所述PCB板表面凸起的所述油墨。本发明提供的所述PCB板阶梯孔塞孔工艺及其治具工序简单，塞孔效果好。

主权项

一种PCB板阶梯孔塞孔工艺，其特征在于，所述PCB板阶梯孔塞孔工艺包括如下步骤：步骤S1：提供一具阶梯孔的PCB板及一尺寸与之相同的FR4基板，所述PCB板叠设于所述FR4基板表面；步骤S2：提供一具导入孔的网版，所述网版叠设于所述PCB板表面；步骤S3：将所述PCB板与所述FR4基板对准；步骤S4：将所述PCB板的所述阶梯孔与所述网版的所述导入孔对准；步骤S5：提供若干油墨，通过所述网版的所述导入孔往所述PCB板的所述阶梯孔塞所述油墨；步骤S6：重复所述步骤S5一次或多次；步骤S7：提供一整平机，将所述步骤S6所得所述PCB板表面凸起的所述油墨整平。