[发明专利]电路板结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201410791262.4 | 申请日： | 2014-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN105764234B | 公开（公告）日： | 2019-01-25 |
| 发明（设计）人： | 郑晓峰 | 申请（专利权）人： | 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司;鹏鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18;H05K3/32 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 彭辉剑 |
| 地址： | 518105 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电路板结构包括电路板及第一电子元件。所述电路板包括介电层及位于所述介电层相背两侧的第一导电线路层与第二导电线路层。所述第一导电线路层包括第一安装部。所述第二导电线路层与所述第一安装部对应部分开设有第一开口。所述第一电子元件安装在所述第一安装部。所述第一电子元件靠近第一导电线路层侧设有定位标记。所述定位标记与所述第一开口对应，并从所述第一开口显露出。本发明还涉及该电路板结构制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板结构，包括电路板及第一电子元件，所述电路板包括介电层及位于所述介电层相背两侧的第一导电线路层与第二导电线路层，所述第一导电线路层包括第一安装部，所述第二导电线路层与所述第一安装部对应部分开设有第一开口，所述第一电子元件安装在所述第一安装部，所述第一电子元件靠近第一导电线路层侧的表面设有定位标记，所述定位标记与所述第一开口对应，并从所述第一开口显露出,所述电路板结构还包括第二电子元件，所述第二导电线路层包括第二安装部，所述第二电子元件安装在所述第二安装部上,所述电路板还包括第一防焊层及第二防焊层，所述第一防焊层形成在所述第一导电线路层上，所述第一防焊层开设有与所述第一安装部对应的第二开口，所述第一安装部从所述第二开口露出，所述第二防焊层形成在所述第二导电线路层上，所述第二防焊层开设有第三开口及第四开口，所述第三开口与所述第一开口对应，所述第一开口从所述第三开口露出，所述第四开口与所述第二安装部对应，所述第二安装部从所述第四开口露出,所述介电层采用不透明材料制成，所述介电层对应所述第一开口开设有通孔，所述通孔与所述第一开口及第三开口同轴设置。
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