[发明专利]半导体封装用化合物、感光树脂组成物及半导体封装结构在审
| 申请号： | 201410794715.9 | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN105762119A | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 蔡永基 | 申请（专利权）人： | 碁達科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;C08G73/10 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 马育麟 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： |
本发明提供一种由化学式1表示的化合物、包含化学式1表示的化合物与光反应型聚酰亚胺之感光树脂组成物及利用该感光树脂组成物的半导体封装结构，其中化学式1表示如下，且n为1～15的整数： |
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| 搜索关键词： | 半导体 封装 化合物 感光 树脂 组成 结构 | ||
【主权项】：
一种由化学式1表示的化合物，其特征在于，n为1～15的整数：![]()
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