[发明专利]一种用于制作多晶硅薄膜晶体管的方法有效
申请号: | 201410796421.X | 申请日: | 2014-12-19 |
公开(公告)号: | CN104538307B | 公开(公告)日: | 2018-07-06 |
发明(设计)人: | 虞晓江 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L21/266;H01L21/027 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 朱绘;张文娟 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于制作多晶硅薄膜晶体管的方法,包括:在预制基底上形成半导体材料层;在半导体材料层上形成中间层;在中间层上涂布光阻材料形成光阻层,并用光罩对光阻层进行第一次曝光;按一预定方向相对于光罩移动具有第一次曝光处理后的光阻层的预制基底,并采用光罩对所述光阻层进行第二次曝光;去除光阻层上受到曝光的光阻材料,以在光阻层上形成光阻区和镂空区,其中,光阻区包括中心部和翼部,镂空区不包含光阻材料;在半导体材料层中形成对应于翼部的离子轻掺杂区,以及对应于镂空区的用于形成源漏极的离子重掺杂区。本发明可以在制作LTPS面板时,减少面板的制作工序并能降低面板的生产成本。 | ||
搜索关键词: | 光阻层 半导体材料层 光阻材料 镂空区 多晶硅薄膜晶体管 光阻区 中间层 制作 光罩 基底 曝光 翼部 预制 离子 光罩移动 曝光处理 轻掺杂区 预定方向 重掺杂区 源漏极 中心部 去除 阻层 生产成本 并用 | ||
【主权项】:
1.一种用于制作多晶硅薄膜晶体管的方法,包括以下步骤:在预制基底上形成半导体材料层;在所述半导体材料层上形成中间层;在所述中间层上涂布光阻材料形成光阻层,并用光罩对所述光阻层进行第一次曝光;按一预定方向相对于所述光罩移动具有第一次曝光处理后的光阻层的预制基底,并采用所述光罩对所述光阻层进行第二次曝光;去除所述光阻层上受到曝光的光阻材料,以在所述光阻层上形成光阻区和镂空区,其中,所述光阻区包括中心部和翼部,所述镂空区不包含光阻材料;以所述光阻区为掩膜,在所述半导体材料层中形成对应于所述翼部的离子轻掺杂区,以及对应于所述镂空区的用于形成源漏极的离子重掺杂区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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