[发明专利]一种半塞孔化银模块基板前处理方法在审
| 申请号： | 201410796614.5 | 申请日： | 2014-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN104540322A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 刘兆 | 申请（专利权）人： | 泰州市博泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 田欣欣;李雪花 |
| 地址： | 225300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种半塞孔化银模块基板前处理方法，包括：（1）将半塞孔化银模块基板铜面进行磨刷；（2）对半塞孔化银模块基板表面进行脱脂处理；（3）采用超粗化液对半塞孔化银模块基板的铜面进行粗化处理；（4）对半塞孔化银模块基板进行化银前预处理流程，其流程包括一次水洗、酸洗、二次水洗、烘干；本发明的优点是：采用磨刷、脱脂能够有效地彻底清除半塞孔模块基板内的油渍；超粗化液采用HCOOH+CuCL2粗化体系，能够使铜面产生凹凸粗化的表面，较一般的化学药剂可得到较高的界面结合力，且易挥发，避免残留于半塞孔位置，从而能有效减少原电池反应的产生，对缺镀有明显的改善作用，且粗化后体系容易清洗，残余极少，适合半塞孔化银板各种化学镀的前处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半塞孔化银 模块 基板前 处理 方法 | ||
【主权项】：
一种半塞孔化银模块基板前处理方法，其特征在于，包括：（1）将半塞孔化银模块基板铜面进行磨刷；（2）对半塞孔化银模块基板表面进行脱脂处理；（3）采用超粗化液对半塞孔化银模块基板的铜面进行粗化处理；（4）对半塞孔化银模块基板进行化银前预处理流程，其流程包括一次水洗、酸洗、二次水洗、烘干。
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