[发明专利]一种纳米复合材料电路板的钻孔方法在审
| 申请号： | 201410796663.9 | 申请日： | 2014-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN104625141A | 公开（公告）日： | 2015-05-20 |
| 发明（设计）人： | 刘兆 | 申请（专利权）人： | 泰州市博泰电子有限公司 |
| 主分类号： | B23B35/00 | 分类号： | B23B35/00;B23B41/00 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 田欣欣;李雪花 |
| 地址： | 225327 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种纳米复合材料电路板的钻孔方法，包括：（1）包板、打定位销钉，在待钻板顶层放置一块盖板，底层放置一块垫板后，采用销钉机在板边缘钻削定位销钉；（2）上板、调机，将待钻电路板放入钻机有效钻程之内，并定位在钻机销钉卡座；（3）调整钻孔参数，将钻孔参数设置为纳米复合材料电路板特定参数；（4）安装钻刀，采用合适的钻刀安装至钻机主轴；（5）钻削电路板，启动数控钻机，按设定的程式进行钻削；（6）取板、退销钉、检板，钻削完毕；本发明的优点是：增强了钻刀的快速切削功能，能够降低钻机主轴动态偏摆值，同时可以快速有效清除钻削后孔内吸附的纳米复合材料粉末，有效控制钻削后的孔壁粗糙度，提高钻孔精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 纳米 复合材料 电路板 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
一种纳米复合材料电路板的钻孔方法，其特征在于，包括：（1）包板、打定位销钉，在待钻板顶层放置一块盖板，底层放置一块垫板后，采用销钉机在板边缘钻削定位销钉；（2）上板、调机，将待钻电路板放入钻机有效钻程之内，并定位在钻机销钉卡座；（3）调整钻孔参数，将钻孔参数设置为纳米复合材料电路板特定参数；（4）安装钻刀，采用合适的钻刀安装至钻机主轴；（5）钻削电路板，启动数控钻机，按设定的程式进行钻削；（6）取板、退销钉、检板，钻削完毕。
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