[发明专利]一种基于源和负载耦合的垂直交指滤波器在审

专利信息
申请号: 201410797065.3 申请日: 2014-12-18
公开(公告)号: CN104409813A 公开(公告)日: 2015-03-11
发明(设计)人: 李磊;兰宝岩;王浩;雷振亚;杨珂;赖贤军 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01P1/205 分类号: H01P1/205
代理公司: 西安睿通知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 61218 代理人: 惠文轩
地址: 710071*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明属于无线通信用滤波器技术领域,特别涉及一种基于源和负载耦合的垂直交指滤波器。其包括:从上到下排列的第一金属接地层、第一谐振器层、第二谐振器层、第三谐振器层、第四谐振器层、第五谐振器层、第六谐振器层、第七谐振器层和第二金属接地层;在第一金属接地层和第二金属接地层之间,每两个相邻的谐器振层之间设置有介质层,在第一金属接地层和第一谐振器层之间设置有介质层,在第七谐振器层和第二金属接地层设置有介质层;所述同轴线竖直贯穿第二谐振器层、第三谐振器层、第四谐振器层、第五谐振器层、第六谐振器层。
搜索关键词: 一种 基于 负载 耦合 垂直 滤波器
【主权项】:
一种基于源和负载耦合的垂直交指滤波器,其特征在于,包括:位于顶部的第一金属接地层(1)、位于底部的第二金属接地层(9);在第一金属接地层(1)和第二金属接地层(9)之间,从上倒下依次排列有第一谐振器层(2)、第二谐振器层(3)、第三谐振器层(4)、第四谐振器层(5)、第五谐振器层(6)、第六谐振器层(7)、以及第七谐振器层(8),每两个相邻的谐振器层之间设置有介质层,在第一金属接地层(1)和第一谐振器层(2)之间设置有介质层,在第七谐振器层(8)和第二金属接地层(9)设置有介质层;每个谐振器层包括金属结构层、以及由金属结构层包围的谐振腔(16);所述基于源和负载耦合的垂直交指滤波器还包括至少一个互联通孔(15),每个互联通孔(15)为导电通孔,每个互联通孔(15)位于第一金属接地层(1)和第二金属接地层(9)之间,并贯穿各个谐振器层和各个介质层;所述第一谐振器层(2)的侧面设置有馈电端口,所述第七谐振器层(8)的侧面设置有馈电端口;所述基于源和负载耦合的垂直交指滤波器还包括与水平面垂直的同轴线(10),所述同轴线(10)的上端与所述第一谐振器层(2)的馈电端口水平对齐,所述同轴线(10)的下端与所述第七谐振器层(8)的馈电端口水平对齐,所述同轴线(10)竖直贯穿第二谐振器层(3)、第三谐振器层(4)、第四谐振器层(5)、第五谐振器层(6)、第六谐振器层(7)。
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