[发明专利]LED镜面铝基板封装工艺在审
| 申请号： | 201410797173.0 | 申请日： | 2014-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN104538510A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 王超;李黎明;种衍兵;牟亚宇 | 申请（专利权）人： | 重庆新天阳照明科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L33/60;H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 重庆为信知识产权代理事务所(普通合伙) 50216 | 代理人： | 龙玉洪 |
| 地址： | 400026 重庆市江*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED镜面铝基板封装工艺，其包括以下步骤：铝基板布线并电镀镜面银，形成镜面反光层；芯片固晶；固晶胶固化，将固晶有LED芯片的铝基板放入恒温烤箱内，加热烘烤1.5～2小时，烘烤温度为150℃～180℃，待固晶胶固化后，取出降至室温；焊接键合线；荧光胶涂覆。本发明省去了常规的贴片及回流焊的工艺过程，减少生产中的设备投入，降低了生产成本，提高了生产时效，利用该工艺生产的LED产品具有高光效，低热阻，光分布均匀，无炫光，光穿透能力强，可靠性好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | led 镜面铝基板 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种LED镜面铝基板封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1，铝基板布线并电镀镜面银，形成镜面反光层；S2，芯片固晶，在铝基板上涂覆固晶胶，将LED芯片固定于覆有固晶胶处；S3，固晶胶固化，将固晶有LED芯片的铝基板放入恒温烤箱内，加热烘烤1.5～2小时，烘烤温度为150°～180°，待固晶胶固化后，取出降至室温；S4，焊接键合线，通过焊线机台用键合线将LED芯片的PN极分别铝基板的电极上；S5，荧光胶涂覆，将荧光胶均匀涂覆于LED芯片上，之后放入恒温烤箱内，加热烘烤2.5～3小时，烘烤温度为120°～150°。
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