[发明专利]印刷电路板元件管脚处铜箔去除的方法及装置有效
| 申请号： | 201410797695.0 | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN104470229B | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 胡立燕;李鹏翀 | 申请（专利权）人： | 浪潮（北京）电子信息产业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司11262 | 代理人： | 王康,李丹 |
| 地址： | 100085 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明披露了印刷电路板元件管脚处铜箔去除的方法及装置，其中方法包括选择印刷电路板上处于铜箔区中的阻容元件管脚并点击选择的管脚处，在点击的管脚处设置铜箔禁布区，则阻容元件管脚处的铜箔禁布区的铜箔自动去除。本发明只需一个按键指令就可完成在阻容元件管脚处布设的铜箔禁布区内去除铜箔，由此简便、快捷的避免出现阻容元件管脚处出现“立碑”现象，从而大大提高了PCB设计人员的工作效率，且使得PCB设计看起来美观。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 元件 管脚 铜箔 去除 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板元件管脚处铜箔去除的方法，包括：基本步骤：选择印刷电路板上处于铜箔区中的阻容元件管脚并点击选择的管脚处，在点击的管脚处设置铜箔禁布区，则阻容元件管脚处的所述铜箔禁布区的铜箔自动去除。
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