[发明专利]信号传输板及其制作方法有效
| 申请号： | 201410798614.9 | 申请日： | 2014-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN105764235B | 公开（公告）日： | 2018-06-08 |
| 发明（设计）人： | 徐健明;吴仕先;张景尧;张道智;郑仁信;李明林 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种信号传输板及其制作方法，所述信号传输板包含多层基板、导电传输孔、环槽及气隙连通孔。多层基板具有相对的第一外表面及第二外表面。导电传输孔具有相对的第一孔端及第二孔端，导电传输孔贯穿多层基板，且第一孔端位于第一外表面，第二孔端位于第二外表面。环槽位于多层基板内，环绕导电传输孔，并分别与第一外表面及第二外表面具有间距。气隙连通孔具有相对的第一开口端及第二开口端，并设置于多层基板上，且第一开口端位于第一外表面，第二开口端连通环槽。 | ||
| 搜索关键词： | 多层基板 传输孔 开口端 导电 信号传输板 环槽 连通孔 气隙 外表面具 制作 连通 环绕 贯穿 | ||
【主权项】：
一种信号传输板，包含：多层基板，具有相对的第一外表面及第二外表面；导电传输孔，具有相对的第一孔端及第二孔端，该导电传输孔贯穿该多层基板，且该第一孔端位于该第一外表面，该第二孔端位于该第二外表面；环槽，位于该多层基板内，且分别与该第一外表面及该第二外表面具有一间距，该环槽环绕该导电传输孔；以及气隙连通孔，具有相对的第一开口端及第二开口端，该气隙连通孔设置于该多层基板，且该第一开口端位于该第一外表面，该第二开口端连通该环槽。
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