[发明专利]电子部件的电连接结构在审

专利信息
申请号: 201410799490.6 申请日: 2014-12-19
公开(公告)号: CN104733887A 公开(公告)日: 2015-06-24
发明(设计)人: 三轮贵大;木村政宏 申请(专利权)人: 爱信精机株式会社
主分类号: H01R13/02 分类号: H01R13/02;H01R13/40;H01R13/46
代理公司: 隆天知识产权代理有限公司 72003 代理人: 聂慧荃;黄艳
地址: 日本国*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 一种电子部件的电连接结构,包括:导电体(30),具有由导电金属形成的连接脚(32),并且在该导电体中,在与连接脚相对的端部上形成有接触部(34);电子部件(50),其在与该导电体相对的底面(54)上具有用于输入和输出电信号的金属端子(52);以及壳体(10),其具有用于保持该导电体的保持部和用于固定该电子部件的固定部,其中,该电子部件与该壳体产生接触并且由该固定部固定,使得该接触部弹性地变形并且该金属端子与该接触部彼此电连接。
搜索关键词: 电子 部件 连接 结构
【主权项】:
一种电子部件的电连接结构,包括:导电体(30),具有由导电金属形成的连接脚(32),并且在所述导电体中,在与所述连接脚相对的端部中形成有接触部(34);电子部件(50),该电子部件在与所述导电体相对的底面(54)上具有用于输入和输出电信号的金属端子(52);以及壳体(10),该壳体具有用于保持所述导电体的保持部以及用于固定所述电子部件的固定部,其中,所述电子部件与所述壳体产生接触,并且所述电子部件由所述固定部固定,使得所述接触部弹性地变形并且所述金属端子与所述接触部彼此电连接。
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