[发明专利]LED灯丝及其成型方法有效
| 申请号： | 201410799647.5 | 申请日： | 2014-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN104505455A | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 门洪达;董拥刚 | 申请（专利权）人： | 苏州天微工业技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L25/075;F21S2/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 苏州慧通知识产权代理事务所(普通合伙)32239 | 代理人： | 丁秀华 |
| 地址： | 215332江苏省苏州市昆山花桥*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯丝成型方法，包括：成型模条、支架、安装于支架的LED芯片、金属线及封装胶；LED灯丝成型包括以下步骤：1)将支架一侧裁切呈水平阵列的若干托盘，所述托盘之间设有间隙；2)将LED芯片通过胶固定于所述托盘的中心位置；3)相邻的LED芯片通过金属线串联在一起；4)将支架向下放入成型模条内并在成型模条内注入封装胶，放入烘箱内直至封装胶固化；5)将支架取出并将灯丝自支架裁切下来，所述托盘被所述封装胶包覆。所述LED灯丝于所述支架的一侧成型且在成型模条内成型后再从支架裁切下来，经过裁切即可分离为单个LED灯丝，成型方式简单，可实现全自动化大批量生产，并有效降低LED灯丝的成本。 | ||
| 搜索关键词： | led 灯丝 及其 成型 方法 | ||
【主权项】：
一种LED灯丝成型方法，其特征在于，包括：成型模条、支架、安装于支架的LED芯片、将相邻的LED芯片连接的金属线及封装胶；所述LED灯丝成型包括以下步骤：1)将支架一侧裁切呈水平阵列的若干托盘，所述托盘之间设有间隙；2)将LED芯片通过胶固定于所述托盘的中心位置；3)相邻的LED芯片通过金属线串联在一起；4)将支架向下放入成型模条内并在成型模条内注入封装胶，再放入烘箱内直至封装胶固化；5)将支架取出并将灯丝自支架裁切下来，所述托盘被所述封装胶包覆。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州天微工业技术有限公司;，未经苏州天微工业技术有限公司;许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410799647.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于电动车辆主动热管理的封闭式电池箱
- 下一篇：高光效的无极灯
