[发明专利]带电路的悬挂基板集合体板和其制造方法

摘要

本发明提供带电路的悬挂基板集合体板和其制造方法。多个悬挂基板被支承框一体地支承。多个检查用基板以与多个悬挂基板相对应的方式设置。在各悬挂基板中，在导电性的支承基板之上隔着基底绝缘层形成有线路。支承基板与线路由基底绝缘层内的导通部电连接。在各检查用基板中，在导电性的支承基板之上隔着基底绝缘层形成有导体层。支承基板与导体层由基底绝缘层内的导通部电连接。

主权项

1.一种带电路的悬挂基板集合体板，其中，该带电路的悬挂基板集合体板包括：多个带电路的悬挂基板；支承框，其用于一体地支承所述多个带电路的悬挂基板；以及多个检查用基板，其以与所述多个带电路的悬挂基板相对应的方式设置，所述多个带电路的悬挂基板分别包括：导电性的第1支承基板；第1绝缘层，其形成于所述第1支承基板之上；导体线路，其形成于所述第1绝缘层之上；以及第1导通部，其在所述第1绝缘层内通过并用于电连接所述第1支承基板与所述导体线路，所述多个检查用基板分别包括：导电性的第2支承基板；第2绝缘层，其形成于所述第2支承基板之上；导体层，其形成于所述第2绝缘层之上；以及第2导通部，其在所述第2绝缘层内通过并用于电连接所述第2支承基板与所述导体层，所述第1导通部与所述第2导通部具有相同的结构，所述第2绝缘层具有以使所述第2支承基板的一部分暴露的方式形成的开口部。