[发明专利]一种用于PCB贯孔的快干型银浆及其制备方法

摘要

本发明涉及一种用于PCB贯孔的快干型银浆及其制备方法，该银浆的原料包括以下组分和重量份含量金属银粉60‑75；高分子树脂5‑10；有机添加剂0.5‑3；有机溶剂25‑35。称取高分子树脂及有机溶剂倒入溶解釜中，搅拌至透明状态后，用300‑400目聚酯网进行过滤除杂，得到载体；称取金属银粉、载体、有机添加剂将其置于高速分散机中进行高速分散，得到均匀的浆体，将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过轧机间隙的调节使银浆细度达到15μm以下，通过溶剂的微调使银浆的粘度在10‑20Pa·S范围内，用300目不锈钢网进行过滤，制的PCB贯孔的快干型银浆。与现有技术相比，本发明制备得到产品可快速干燥，不用高温固化，生产效率高。

主权项

一种用于PCB贯孔的快干型银浆，其特征在于，该银浆的原料包括以下组分和重量份含量：所述的金属银粉为片状微米银粉和球状纳米银粉按重量比2:1混合的混合物，所述的片状微米银粉的粒径为4‑7μm，振实密度为2.3‑3.0g/ml，所述的球状纳米银粉的粒径为100‑300nm，振实密度为2.6‑3.0g/ml；所述的有机添加剂包括以下重量份组分：固化剂0.1～0.5、增稠剂0.1～0.5、增硬剂0.1～0.5、硅烷偶联剂0.05～0.5、流平剂0.15～1；所述的固化剂为封闭型固化剂，包括六亚甲基二异氰酸酯，异氰酸基含量为15％‑17％；所述的增稠剂为气相二氧化硅，该种气相二氧化硅堆积密度为50g/L，平均粒径为12纳米，二氧化硅纯度大于99.8％；所述的增硬剂是导电石墨，该种导电石墨的比表面积为125m2/g，平均粒径20‑30纳米，吸油量150；所述的硅烷偶联剂是KH550、KH560、KH570中的一种或几种；所述的流平剂是有机硅树脂，该有机硅树脂为甲基硅树脂。