[发明专利]一种用于PTC高分子电热膜的耐弯折导电银浆及其制备方法

摘要

本发明涉及一种用于PTC高分子电热膜的耐弯折导电银浆及其制备方法，按照以下组分及重量份含量备料：片状银粉50‑60、高分子树脂15～20、有机添加剂2～5、有机溶剂30～40；称取高分子树脂及有机溶剂倒入溶解釜中，搅拌至透明状态后，用300目聚酯网进行过滤除杂，得到载体；称取片状银粉、载体、有机添加剂将其置于高速分散机中进行高速分散，得到均匀的浆体；将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，通过轧机间隙的调节使银浆细度达到15μm以下，通过溶剂的微调使银浆的粘度在10‑20Pa·S范围内，用300目不锈钢网进行过滤，制得用于PTC高分子电热膜的耐弯折导电银浆。与现有技术相比，本发明产品具有固化温度低、不含ROHS禁用物质、能网印0.2mm线宽以上的线路、耐弯折等优点。 1

主权项

1.一种用于PTC高分子电热膜的耐弯折导电银浆，其特征在于，原料包括以下组分及重量份含量：片状银粉50‑60、高分子树脂15～20、有机添加剂2～5、有机溶剂30～40；

所述的有机添加剂包括固化剂、增稠剂、增硬剂、硅烷偶联剂、流平剂；

所述的固化剂为封闭性固化剂，包括六亚甲基二异氰酸酯，异氰酸基含量为15％‑17％；所述的增稠剂为气相二氧化硅，该气相二氧化硅堆积密度为50g/L，平均粒径为12纳米，二氧化硅纯度大于99.8％；所述的增硬剂是导电石墨，该导电石墨的比表面积为125m²/g，平均粒径20‑30纳米，吸油量150；所述的硅烷偶联剂是KH570；所述的流平剂是机硅树脂；

所述的高分子树脂是聚酯型聚氨脂树脂。

2.根据权利要求1所述的一种用于PTC高分子电热膜的耐弯折导电银浆，其特征在于，所述的片状银粉是微米级片状银粉，银粉平均粒径为5‑8μm，振实密度为1.5‑3.0g/ml。

3.根据权利要求1所述的一种用于PTC高分子电热膜的耐弯折导电银浆，其特征在于，所述的有机溶剂是异佛尔酮。

4.如权利要求1～3中任一项所述的用于PTC高分子电热膜的耐弯折导电银浆的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

(1)备料，按照以下组分及重量份含量备料：片状银粉50‑60、高分子树脂15～20、有机添加剂2～5、有机溶剂30～40；

(2)载体的配置：称取高分子树脂及有机溶剂倒入溶解釜中，溶解釜温度为室温条件，搅拌速度2000r/min，搅拌5‑6小时直至高分子树脂完全溶解在有机溶剂中，无树脂的颗粒感，静置2h，再用300～400目聚酯网进行过滤除杂，即制得载体；

(3)银浆的配置：称取片状银粉、载体、有机添加剂将其置于高速分散机中进行高速分散，分散速度为2000r/min，分散20‑30分钟，直至分散均匀无粉状颗粒感，得到分散均匀的浆体；

(4)银浆的生产：将上述浆体在三辊轧机中进行研磨，将三辊研磨机的辊筒转速调为70r.p.m、压力值控制在3±0.25MPa，轧辊4‑5遍达到充分研磨的效果，直至银浆细度达到15μm以下，通过溶剂的微调使银浆的粘度在10‑20Pa·S范围内，用300目不锈钢网进行过滤，制得用于PTC高分子电热膜的耐弯折导电银浆。