[发明专利]LED封装组件在审
| 申请号： | 201410804385.7 | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN104617212A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 张建华;殷录桥;宋朋 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明一种LED封装组件，包括：基板，设置在所述基板上的LED芯片，所述金刚石固封层的底部开设凹槽，所述凹槽与所述LED芯片尺寸相匹配；与所述金刚石底部的凹槽边缘相对位置的所述基板上设有封装胶，所述金刚石固封层收容所述LED芯片，且通过所述封装胶固封在所述基板上。在LED芯片封装技术领域，本方案首次采用金刚石材料作为固封层，金刚石材料热导率较之硅胶等材料的热导率高很多，也就是说采用本方案的LED封装组件的散热效果佳。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 组件 | ||
【主权项】：
一种LED封装组件，其特征在于，包括：基板，设置在所述基板上的LED芯片，所述金刚石固封层的底部开设凹槽，所述凹槽与所述LED芯片尺寸相匹配；与所述金刚石底部的凹槽边缘相对位置的所述基板上设有封装胶，所述金刚石固封层收容所述LED芯片，且通过所述封装胶固封在所述基板上。
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