[发明专利]晶化介孔硅酸镁粉体及其制备方法有效
| 申请号： | 201410804582.9 | 申请日： | 2015-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN104495861A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 陆青山;李强;李景峰;董晨浩;卢锦华;张晶晶;初永辉 | 申请（专利权）人： | 内蒙古大学 |
| 主分类号： | C01B33/22 | 分类号： | C01B33/22 |
| 代理公司： | 呼和浩特北方科力专利代理有限公司 15100 | 代理人： | 王社 |
| 地址： | 010021 内蒙*** | 国省代码： | 内蒙古;15 |
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| 摘要： | 本发明公开了晶化介孔硅酸镁(3MgO·4SiO2·2H2O)粉体及其制备方法。本晶化介孔硅酸镁粉体具有二维六方介孔结构，介孔孔壁是由晶态硅酸镁构成。制备方法是以C填充的介孔氧化硅SBA-15(C@SBA-15)作为辅助模板和硅源，以MgCl2·6H2O作为镁源，以NH4Cl、NH3·H2O和去离子水作为反应介质，在一定温度和一定时间下进行水热反应，获得晶化介孔硅酸镁。在水热反应过程中，C@SBA-15中的SiO2作为反应物参与反应，C@SBA-15中的C对介孔孔壁起到支撑作用，反应所生成的硅酸镁包覆在C表面上形成壳层，该硅酸镁壳层作为介孔孔壁。水热反应产物经过高温煅烧后去除C形成介孔孔道，最终得到晶化介孔硅酸镁粉体。所制备的介孔硅酸镁粉体有序度高、孔径和比表面积大、结晶性高、稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 晶化介孔 硅酸 镁粉 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
晶化介孔硅酸镁粉体，其特征在于：反应物是以C填充的介孔氧化硅SBA‑15(C@SBA‑15)作为辅助模板和硅源，以MgCl2·6H2O作为镁源，以NH4Cl、NH3·H2O和去离子水作为反应介质，所制备的晶化介孔硅酸镁具有二维六方介孔结构，孔壁是由晶态硅酸镁构成，介孔平均孔径为5～7nm，比表面积为400～550m2/g，孔体积为0.725～0.950cm3/g。
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