[发明专利]微机电系统芯片在审
| 申请号： | 201410804770.1 | 申请日： | 2014-12-22 |
| 公开（公告）号： | CN105776121A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 康育辅;罗烱成 | 申请（专利权）人： | 立锜科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81B3/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提出一种微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System,MEMS)芯片。MEMS芯片包含元件晶圆、覆盖晶圆。元件晶圆包括第一基板与微机电元件体，微机电元件体中包含有一可动部件。覆盖晶圆包括第二基板、弹性体及阻挡部件。阻挡部件通过弹性体而与该第二基板下表面连接。由此，该阻挡部件约束该可动部件的移动，且当该可动部件碰触该阻挡部件时，该弹性体提供一个弹性回复力予该阻挡部件。 | ||
| 搜索关键词： | 微机 系统 芯片 | ||
【主权项】：
一种微机电系统芯片，其特征在于，包含：一元件晶圆，包括：一第一基板；及一位于该第一基板上的一微机电元件体，其中该微机电元件体具有一可动部件；一覆盖晶圆，与该元件晶圆相互结合而形成一腔室，其中该覆盖晶圆包括：一第二基板，其中该第二基板具有一下表面，该第二基板的下表面面向该微机电元件体；一弹性体，与该第二基板的该下表面连接；以及一阻挡部件，通过该弹性体而与该第二基板下表面连接，该阻挡部件具有一下表面，其中该阻挡部件的下表面与该可动部件相距一第一距离，由此该阻挡部件约束该可动部件沿着缩短该第一距离的方向移动，且当该可动部件碰触该阻挡部件时，该弹性体提供一个与该方向相反的弹性回复力予该阻挡部件。
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