[发明专利]QLED封装器件在审
| 申请号： | 201410806047.7 | 申请日： | 2014-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN104617210A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 张建华;殷录桥;白杨 | 申请（专利权）人： | 上海大学 |
| 主分类号： | H01L33/56 | 分类号： | H01L33/56;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 吴平 |
| 地址： | 200444*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种QLED封装器件。该QLED封装器件，包括依次层叠的基板、芯片、荧光晶片以及掺杂量子点的封装材料，所述荧光晶片是化学式为(Y0.99-xCe0.01Gdx)3Al5O12-Al2O3的共晶合金，其中，x的取值范围为0.1～0.4。通过引入化学式为(Y0.99-xCe0.01Gdx)3Al5O12-Al2O3的共晶晶片，使QLED封装器件作为一种发光器件得到较佳的显色性能，使其显色指数达到90以上。 | ||
| 搜索关键词： | qled 封装 器件 | ||
【主权项】：
一种QLED封装器件，其特征在于，包括依次层叠的基板、芯片、荧光晶片以及掺杂量子点的封装材料，所述荧光晶片是化学式为(Y0.99‑xCe0.01Gdx)3Al5O12‑Al2O3的共晶合金，其中，x的取值范围为0.1～0.4。
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