[发明专利]半导体封装件及其形成方法

摘要

本发明的实施例包括半导体封装件及其形成方法。一个实施例为一种方法，包括：形成第一管芯封装件，第一管芯封装件包括第一管芯、第一电连接件和第一再分布层，第一再分布层连接至第一管芯和第一电连接件；在第一管芯封装件上方形成底部填充物；图案化底部填充物以具有露出第一电连接件的一部分的开口；以及利用接合结构将第二管芯封装件接合至第一管芯封装件，接合结构连接至底部填充物的开口中的第一电连接件。

主权项

1.一种形成半导体封装件的方法，包括：形成第一封装件，包括：在载体衬底上方形成第一介电层；在所述第一介电层上方形成第一电连接件；将第一管芯附接为与所述第一电连接件相邻且位于所述第一介电层上方，所述第一管芯的第一侧邻近所述第一介电层，所述第一管芯的第二侧远离所述第一介电层，所述第一管芯具有位于所述第二侧上的接合焊盘；在所述第一管芯和所述第一电连接件上方形成再分布层；在所述再分布层上方形成第二电连接件，所述第二电连接件连接至所述第一管芯和所述第一电连接件中的至少一个；去除所述载体衬底以露出所述第一介电层；和去除所述第一介电层以露出所述第一管芯和所述第一电连接件的一部分；利用接合结构将第二封装件接合至所述第一封装件，所述接合结构连接至所述第一电连接件；以及在所述第一封装件和所述第二封装件之间形成底部填充物。