[发明专利]导线框架条及使用该导线框架条的半导体封装体在审
| 申请号： | 201410808591.5 | 申请日： | 2015-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN104505379A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 周素芬 | 申请（专利权）人： | 日月光封装测试（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 201203 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明是关于导线框架条及使用该导线架框条的半导体封装。根据本发明的一实施例的用于半导体封装的导线框架条包含至少一导线框单元。各导线框单元包含：芯片座、环绕该芯片座的边框、自该边框上至少一侧边向该芯片座侧延伸的若干引脚，及至少一将该芯片座连接至该边框的支撑条。各支撑条具有：与该芯片座连接台阶部，及自该台阶部延伸并与该边框连接的连接部。该台阶部上设有若干开槽。本发明实施例所提供的导线框架条及使用该导线框架条的半导体封装体可有效减缓支撑条的应力集中现象，防止半导体封装体的塑封壳体被释放的应力所损害。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 框架 使用 半导体 封装 | ||
【主权项】：
一种用于半导体封装的导线框架条，包含：至少一导线框单元，各导线框单元包含：芯片座；环绕该芯片座的边框；自该边框上至少一侧边向该芯片座侧延伸的若干引脚；及至少一支撑条，将该芯片座连接至该边框；其中各支撑条具有：台阶部，与该芯片座连接；该台阶部上设置有若干开槽；及连接部，自该台阶部延伸并与该边框连接。
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