[发明专利]一种印制电路板的热处理涂层方法在审
| 申请号： | 201410808621.2 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN105792535A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 赵勇 | 申请（专利权）人： | 重庆航凌电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/24 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 402160 重庆*** | 国省代码： | 重庆;85 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板的热处理涂层方法，在PCB印制板的覆盖Cu上贴干膜，在干膜上覆盖菲林片曝光后，在菲林片再电镀第一Cu层；在第一Cu层外再贴干膜，在干膜上覆盖菲林片曝光后，在菲林片再电镀第二Cu层；采用化学浸Sn法在第二Cu层基础上再电镀Sn；然后将PCB印制板在的甘油中热熔。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 热处理 涂层 方法 | ||
【主权项】：
一种印制电路板的热处理涂层方法，其特征在于包括如下步骤：(1) 在PCB印制板的覆盖Cu上贴干膜，在干膜上覆盖菲林片曝光后，在菲林片再电镀第一Cu层；(2) 在第一Cu层外再贴干膜，在干膜上覆盖菲林片曝光后，在菲林片再电镀第二Cu层；(3) 采用化学浸Sn法在第二Cu层基础上再电镀Sn；(4) 然后将PCB印制板在的甘油中热熔。
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