[发明专利]一种兼容多种工艺硅片的物料传输系统有效
申请号: | 201410808935.2 | 申请日: | 2014-12-24 |
公开(公告)号: | CN105789085B | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
发明(设计)人: | 田翠侠;姜杰;阮冬;王刚 | 申请(专利权)人: | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅 |
地址: | 201203 上海市浦*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开一种兼容多种工艺硅片的物料传输系统,包括硅片存储单元,机械手单元和预对准单元;预对准单元用于对所述硅片进行定心定向,包括一直线模组、升降模组、一旋转模组和定心台,所述直线模组和定心台均与一底板固定,所述升降模组与所述直线模组固定,由所述直线模组带动所述升降模组进行水平向运动,所述旋转模组的旋转轴与升降模组固定,由所述升降模组带动所述旋转模组进行垂向运动,所述旋转模组可带动其上的硅片进行旋转运动,所述旋转模组穿设于所述定心台,所述旋转模组位于最高位时,其上表面高于所述定心台的上表面,所述旋转模组位于最低位时,其上表面低于所述定心台的下表面。 | ||
搜索关键词: | 一种 兼容 多种 工艺 硅片 物料 传输 系统 | ||
【主权项】:
1.一种兼容多种工艺硅片的物料传输系统,其特征在于,包括:一硅片存储单元,用于存储硅片,包括片库、设置在所述片库内的传送盒以及设置在所述传送盒内的硅片盒,所述传送盒包括罩壳、设置在所述罩壳内的硅片盒接口以及设置在所述罩壳底部的片库接口;一机械手单元,用于将传输所述硅片至不同工位,包括一片叉,所述片叉上设置有吸盘和凸台;所述吸盘包裹在所述凸台外部;一预对准单元,用于对所述硅片进行定心定向,包括一直线模组、升降模组、一旋转模组和定心台,所述直线模组和定心台均与一底板固定,所述升降模组与所述直线模组固定,由所述直线模组带动所述升降模组进行水平向运动,所述旋转模组的旋转轴与升降模组固定,由所述升降模组带动所述旋转模组进行垂向运动,所述旋转模组可带动其上的硅片进行旋转运动,所述旋转模组穿设于所述定心台,所述旋转模组位于最高位时,其上表面高于所述定心台的上表面,所述旋转模组位于最低位时,其上表面低于所述定心台的下表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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