[发明专利]COB光源封装工艺在审
| 申请号： | 201410808958.3 | 申请日： | 2014-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN104465954A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 励春亚 | 申请（专利权）人： | 励春亚 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/58 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315700*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种COB光源封装工艺，它涉及光源封装技术领域。其步骤为：1、蓝光芯片，通过固晶，焊线，COB光源使用荧光胶molding成型工艺，封装后形成白光光源；2、不同种类的蓝光芯片适配不同的荧光粉，可配置出不同色温、不同显色指数Ra，不同光效；3、COB光源使用荧光胶molding成型工艺。本发明产品发光角度大，光效高，具有极高性价比，产品可靠性及寿命提高。 | ||
| 搜索关键词： | cob 光源 封装 工艺 | ||
【主权项】：
COB光源封装工艺，其特征在于，其步骤为：1、蓝光芯片，通过固晶，焊线，COB光源使用荧光胶molding成型工艺，封装后形成白光光源；2、不同种类的蓝光芯片适配不同的荧光粉，可配置出不同色温、不同显色指数Ra，不同光效；3、COB光源使用荧光胶molding成型工艺。
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