[发明专利]一种BGA基板的制作方法

摘要

本发明提供了一种BGA基板的制作方法，包括以下步骤：取一载板；将铜箔与载板压合；在铜箔上涂光感材料；曝光显影去除掉需要露出铜箔部分的光感材料；电镀底层金属；去除所有感光材料；在铜箔上刷玻璃纤维；在玻璃纤维上钻通孔；在通孔内镀铜；基板表面电路区电镀金属。非限制性地，所述底层金属为铜。本发明能带来以下有益效果：增强了底层金属与玻璃纤维的结合力，避免了底层金属与玻璃纤维材料结合不够紧密导致焊盘剥离焊球掉落，保证了产品的可靠性，提高了产品的良率。本发明可用于单层基板制作及多层基板制作。

主权项

1.一种BGA基板的制作方法，包括以下步骤：在铜箔(2)上涂感光材料(3)；将所述感光材料(3)去除一部分；在所述感光材料(3)去除的部分通过两次电镀形成底层金属(4)，其中，在第一阶段电镀中，控制第一阶段电镀的电流、电流密度和电镀表面积不变；在第二阶段电镀中，先控制电镀的电流不变、增大电镀表面积，以使电流密度变小，当电流密度达到下限时将电流调大，使电流密度变大直至达到上限，再控制电流不变、增大电镀表面积使电流密度减小至下限，多次循环调整电流和电镀表面积，进而使所述底层金属(4)为顶部大底部小的蘑菇形；将所述感光材料(3)去除，以使得铜箔(2)上只留有底层金属(4)；在去除感光材料后的铜箔(2)上刷玻璃纤维(5)，所述玻璃纤维(5)覆盖所述底层金属(4)；在所述玻璃纤维(5)上钻通孔(6)，通孔(6)的位置与底层金属(4)的位置一一对应，深度至露出底层金属(4)。