[发明专利]封装中的晶圆级透镜在审
| 申请号： | 201410811268.3 | 申请日： | 2014-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN104600065A | 公开（公告）日： | 2015-05-06 |
| 发明（设计）人： | N·D·凯尔尼斯;A·V·萨莫伊洛夫;J·C·巴特;A·沙马库拉;K·纳加拉坚;C·F·爱德华兹 | 申请（专利权）人： | 马克西姆综合产品公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L25/00;H01L23/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 陈珊;刘兴鹏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明描述了一种晶圆级光学器件、系统和方法，其包括基板、设置在基板上的电子器件、设置在电子器件上的照明源、设置在基板上的外壳，其中外壳包括至少一个光学表面并且覆盖电子器件和照明源，和设置在基板的远离电子器件的一侧上的至少一个焊球。在实施方式中，一种使用采用了本公开的技术的晶圆级光学器件和透镜集成封装系统的方法，包括：接收基板，将电子器件放置在基板上，将照明源放置在电子器件上以及将外壳放置在基板上，其中外壳覆盖电子器件和照明源，并且外壳和壁结构形成第一隔室和第二隔室。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 中的 晶圆级 透镜 | ||
【主权项】：
一种晶圆级光学器件，其包括：基板；设置在所述基板上的电子器件；设置在所述电子器件上的照明源；设置在所述基板上的外壳，所述外壳包括至少一个光学表面，其中所述外壳覆盖所述电子器件和所述照明源；和设置在所述基板的远离所述电子器件的一侧上的至少一个焊球。
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