[发明专利]一种不规则晶圆的减薄方法

摘要

本发明提供一种不规则晶圆的减薄方法，包括下述步骤：步骤一，设定减薄设备减薄目标厚度；步骤二，测量并记录需要减薄的不规则晶圆的外形尺寸；步骤三，提供一片外形完整的陪片，陪片外缘尺寸与减薄设备的工作台盘的环形真空带相吻合；在陪片上确定需要切割的具体尺寸，并对所需切割的尺寸进行标记；步骤四，对步骤三中已作标记的陪片沿标记位置进行切割；步骤五，将步骤四中已切割陪片的中间部分取走，使其中间部位形成一个空缺区域；步骤六，将需减薄的不规则晶圆放置于步骤五中陪片形成的空缺区域，然后使用减薄膜粘贴在不规则晶圆和陪片正面，使得两者成为一个整体。本发明使原本只能报废的不规则晶圆可以继续被使用，可较大程度地节约成本。

主权项

一种不规则晶圆的减薄方法，其特征在于，包括下述步骤：步骤一，设定减薄设备减薄目标厚度；步骤二，测量并记录需要减薄的不规则晶圆的外形尺寸；步骤三，提供一片外形完整的陪片，陪片外缘尺寸与减薄设备的工作台盘的环形真空带相吻合；在陪片上确定需要切割的具体尺寸，并对所需切割的尺寸进行标记；陪片上需要切割的尺寸至少大于不规则晶圆的外形尺寸，便于不规则晶圆放入陪片切割后形成的空缺区域；步骤四，对步骤三中已作标记的陪片沿标记位置进行切割；步骤五，将步骤四中已切割陪片的中间部分取走，使其中间部位形成一个空缺区域；步骤六，将需减薄的不规则晶圆放置于步骤五中陪片形成的空缺区域，然后使用减薄膜粘贴在不规则晶圆和陪片正面，使得两者成为一个整体；步骤七，将步骤六形成的整体放置于减薄设备的工作台盘上并采用真空吸附的方式将其吸附住；步骤八，按所需减薄目标厚度对步骤七所述的已吸附在减薄设备工作台盘上的整体进行减薄。