[发明专利]壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法有效
| 申请号： | 201410812398.9 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN105792560B | 公开（公告）日： | 2020-01-31 |
| 发明（设计）人： | 曹嘉文 | 申请（专利权）人： | 深圳富泰宏精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/02 | 分类号： | H05K5/02;H05K5/04;H01Q1/44 |
| 代理公司： | 44334 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 | 代理人： | 习冬梅 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种壳体，所述壳体包括盖体及中框，所述盖体盖设于该中框上，所述中框包括基体、多个非导体部件及开设于该基体上的至少一缝隙组，每一缝隙组包括多个间隔且相邻设置的缝隙；每一非导体部件嵌入并固定于其中一个缝隙中，所述非导体部件用于使基体位于每一缝隙相对两侧的部分绝缘连接。本发明还提供该壳体的制作方法及应用该壳体的电子装置。本发明所提供的电子装置的壳体通过于中框的基体上开设多个凹槽，将该基体上的局部区域进行打薄处理，并于该凹槽区域形成多个缝隙，且于该缝隙内形成非导体部件，以使得壳体内的天线的信号可穿过该非导体部件，且由于该缝隙的宽度很小，使得该中框显现出金属一体化的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 应用 电子 装置 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种壳体，所述壳体包括盖体及中框，所述盖体盖设于该中框上，其特征在于：所述中框包括基体、多个非导体部件及开设于该基体上的至少一缝隙组，每一缝隙组包括多个间隔且相邻设置的缝隙；每一非导体部件嵌入并固定于其中一个缝隙中，所述非导体部件用于使基体位于每一缝隙相对两侧的部分绝缘连接；/n所述基体对应每一组缝隙开设有一凹槽，并相应形成一薄壁，多个缝隙贯通该薄壁设置。/n
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