[发明专利]一种速冻金柑加工工艺在审
申请号: | 201410813750.0 | 申请日: | 2014-12-25 |
公开(公告)号: | CN104542915A | 公开(公告)日: | 2015-04-29 |
发明(设计)人: | 凌东东;吴礼新;李红卫 | 申请(专利权)人: | 安徽东宝食品有限公司 |
主分类号: | A23B7/04 | 分类号: | A23B7/04;A23B7/08 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 230000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及农产品深加工工艺领域,具体是一种速冻金柑加工工艺,包括以下步骤:(1)原料验收;(2)原料贮存;(3)叶片修剪;(4)摘蒂;(5)扎孔分级;(6)半成品检验;(7)漂烫;(8)预冷水冷却;(9)计数装袋;(10)糖液配制;(11)加注糖液;(12)真空封口;(13)流水清洗;(14)速冻;(15)入库冷藏,完成后即得速冻金柑成品。本发明的速冻金柑加工工艺针对流程中容易出现的各种质量安全问题,提高原料甄选的要求和严格规范加工过程中的各种工艺技术参数,使得生产出来的速冻金柑产品质量高,各方面都符合工艺要求。 | ||
搜索关键词: | 一种 速冻 加工 工艺 | ||
【主权项】:
一种速冻金柑加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:(1)原料验收:金柑原料来自备案基地,原料到厂后由品管部检验,品管部IQC质检员在确认原料来自安全区域后按公司金柑原料质量标准抽检;(2)原料贮存:将检验合格的金柑原料放入库内存放,控制库内温度在0~5℃;(3)叶片修剪:将金柑果实上的叶片进行修剪,每个果实上保留两片,用不锈钢剪刀沿叶片的自然弧度修剪,要求修剪后的叶片两边呈对称状,修剪后的叶片长度3~4cm,宽度2~3mm;(4)摘蒂:将叶片脱落或叶片枯黄、虫蚀、残缺不能加工待业金柑的金柑摘去蒂把;(5)扎孔分级:将修剪和摘去蒂把的金柑用直径1mm的锥子在果实中径四周等距离扎上四个小孔,以便糖液能渗透进去;扎孔的同时将金柑按质量分成四个等级:LL级:20~25g/个,L级:16~19g/个,M级:12~15g/个,S级:7~11g/个,要求同一级别内果实的大小应均匀;(6)半成品检验:剔除不良品和异物;(7)漂烫:将检验合格的金柑漂烫杀青,漂烫液温度为98~110℃,漂烫时间为50~60秒;(8)预冷水冷却:将漂烫过的金柑在冰水中冷却,冰水温度在6~10℃,冰水冷却时间为80~130秒,冷却后的毛豆荚的中心温度在7~10℃为宜;(9)计数装袋:按标识数量将金柑计数装入复合袋内,要求计数准确;(10)糖液配制:向纯净水中加入白糖配置糖液,其浓度为50Bx,将糖液煮沸冷却后用双层纱布过滤备用;(11)加注糖液:用量具量取100ml的糖液加入到计数好的金柑袋内;(12)真空封口:将金柑袋真空封口,真空度为0.90Mpa,真空封口时间为10秒,要求封口严密、牢固,封口线不歪斜无褶皱无破损;(13)流水清洗:真空封口过的包装袋放入流水中漂洗去除袋表面可能粘附的糖液;(14)速冻:将清洗后的金柑包装袋在螺旋速冻机网带上均匀摆放一层,速冻温度在‑25℃以下,速冻时间设置为35~40分钟;要求冻品的中心温度在‑18℃以下;(15)入库冷藏:按“出口产品包装标识通知单”的要求将金柑包装袋装箱、封箱,再入库冷藏,冷藏温度控制在‑18℃以下;完成后即得速冻金柑成品。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽东宝食品有限公司,未经安徽东宝食品有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201410813750.0/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种速冻山药蛋的加工工艺
- 下一篇:意式坚果饼干