[发明专利]一种SIM卡及其制作方法在审
| 申请号： | 201410814719.9 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN104504437A | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 王爱山 | 申请（专利权）人： | 北京握奇数据系统有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙)11311 | 代理人： | 田明;张海秀 |
| 地址： | 100102北京市朝阳区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种SIM卡及其制作方法，SIM卡包括卡基和4FF SIM卡模块，卡基上铳切有2FF SIM卡卡套，2FF SIM卡卡套上铳切有3FF SIM卡卡套，3FF SIM卡卡套上开有第一槽，3FF SIM卡卡套的厚度与第一槽的深度之差等于4FF SIM卡的厚度，第一槽下方的卡基与3FF SIM卡卡套无缝连接，第一槽底面上开有两层卡槽，第一层卡槽的水平尺寸等于4FF SIM卡模块的外围尺寸、深度等于4FF SIM卡模块的载带的厚度，第二层卡槽为容纳4FF SIM卡模块的包封胶的位置，4FF SIM卡模块与其下方的卡基固接。该SIM卡，使4FF SIM卡、3FF卡套和2FF卡套，集成到一张卡基上，且同时满足2FF,3FF及4FF SIM卡的国际标准。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 sim 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种SIM卡，包括卡基(1)和4FF SIM卡模块(2)，卡基(1)上铳切有2FF SIM卡卡套(3)，2FF SIM卡卡套(3)上铳切有3FF SIM卡卡套(4)，其特征在于：所述3FF SIM卡卡套(4)上开有第一槽(5)，3FF SIM卡卡套(4)的厚度与第一槽(5)的深度之差等于4FF SIM卡的厚度，第一槽(5)下方的卡基与3FF SIM卡卡套(4)无缝连接，第一槽(5)底面上开有两层卡槽(6,7)，第一层卡槽(6)的水平尺寸等于4FF SIM卡模块(2)的外围尺寸、深度等于4FF SIM卡模块(2)的载带部分的厚度，第二层卡槽(7)为容纳4FF SIM卡模块(2)的包封胶的位置，4FF SIM卡模块(2)与第一层卡槽(6)下方的卡基固接，所述4FF SIM卡包括4FF SIM卡模块(2)和第一层卡槽(6)下方的卡基。
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