[发明专利]筒状包装体的封口焊接装置有效

专利信息
申请号: 201410815535.4 申请日: 2014-12-24
公开(公告)号: CN104554915A 公开(公告)日: 2015-04-29
发明(设计)人: 王彬 申请(专利权)人: 北京洋航科贸有限公司
主分类号: B65B51/10 分类号: B65B51/10
代理公司: 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 代理人: 田明;任晓航
地址: 100076 北京市大兴*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及火腿肠等包装体封口焊接密封技术,具体涉及一种筒状包装体的封口焊接装置。其结构包括带有斜面工作台的底座,斜面工作台上设有供包装体通过的导向槽,在导向槽的两侧分别设有与导向槽平行的导柱,每根导柱上设有上下两个支架,每个支架上设有用于封口焊接的封焊模具,所述封焊模具与气缸相连接并能够在气缸的驱动下作闭合运动;在所述斜面工作台的一侧设有用于移动包装体的移送装置,所述移送装置的用于夹持包装体的上料夹位于所述导向槽的上方。本发明解决了由于封口不严和残留肉泥物料而变腐变质,影响产品质量,造成严重浪费的问题。
搜索关键词: 包装 封口 焊接 装置
【主权项】:
一种筒状包装体的封口焊接装置,其特征在于:包括带有斜面工作台的底座(1),斜面工作台上设有供包装体(14)通过的导向槽(8),在导向槽(8)的两侧分别设有与导向槽(8)平行的导柱(2),每根导柱(2)上设有上下两个支架(3),每个支架(3)上设有用于封口焊接的封焊模具(4),所述封焊模具(4)与气缸相连接并能够在气缸的驱动下作闭合运动;在所述斜面工作台的一侧设有用于移动包装体(14)的移送装置,所述移送装置的用于夹持包装体(14)的上料夹(12)位于所述导向槽(8)的上方。
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