[发明专利]导线结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201410815760.8 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN105792510A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 王裕铭;林圣玉;陈威远;王凯骏 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 曹玲柱 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种导线结构及其制造方法，其可通过形成一图案化的触发材料层于一基板上、活化图案化的触发材料层、和在图案化的触发材料层上方形成一导电层，导电层的图案是相应于图案化的触发材料层，图案化的触发材料层和上方的导电层形成导线结构，形成的导线结构保持高导电特性；其中图案化的触发材料层至少包括40wt％～90wt％的高分子材料和10wt％～60wt％的触发子，触发子选白有机金属化合物、金属粒子或其混合物。 | ||
| 搜索关键词： | 导线 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种导线结构，其特征在于，包括：一图案化的触发材料层，形成于一基板上，且该图案化的触发材料层至少包括：40wt％～90wt％的高分子材料；以及10wt％～60wt％的触发子；和一导电层，形成于该图案化的触发材料层上，该导电层的图案相应于该图案化的触发材料层，其中该图案化的触发材料层和上方的该导电层形成该导线结构，该触发子选自有机金属化合物、金属粒子或其混合物。
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