[发明专利]一种电化学组合材料芯片

摘要

本发明涉及材料科学实验技术领域，尤其涉及到一种电化学组合材料芯片，通过在一基底上集成样品区域阵列，并于该区域中设置有集流电极与待测试的样品，并通过一电极引线实现集流电极与金手指的电连接，进而实现各样品分别独立的通过集流电极、电极引线、金手指接口和一外部电化学测试仪形成电流通路，并进行后续的电化学性能分析，并可以大大提高电化学性能测试的效率并完全满足高通量电化学性能测试的要求。

主权项

1.一种电化学组合材料芯片，其特征在于，包括：基底，所述基底的材质为低导热系数固体材料；若干样品区域，集成于所述基底上表面且呈阵列分布，各所述样品区域中设置有集流电极，以及覆盖所述集流电极上表面的样品；接口，位于所述基底的一侧；互不接触的若干电极引线，所述电极引线设于所述基底以及接口的上表面，实现各所述集流电极与所述接口的电连接；其中，所述基底上至少具有两种材料成分或结构不同的样品；其中，所述基底的厚度小于5mm，相邻所述样品间的间距为0.5cm；其中，对样品的加热方式为，使用输出面积与样品面积匹配的微区加热工具进行加热；所述样品分别独立的通过所述集流电极、电极引线、接口和一外部电化学测试仪形成电流通路。