[发明专利]LED灯具在审
| 申请号： | 201410816533.7 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN104501013A | 公开（公告）日： | 2015-04-08 |
| 发明（设计）人： | 付斌;付佳琳;钱闻达 | 申请（专利权）人： | 付斌;付佳琳;钱闻达 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V19/00;F21V17/10;F21V29/503;F21V29/76;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人： | 邢若兰;高之波 |
| 地址： | 215000 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种LED灯具，包括LED芯片、导热基板和散热体，LED芯片包括多颗灯珠，LED芯片安装在导热基板上，导热基板连接在散热体的第一面上，散热体的第二面上设有散热翅片，导热基板为陶瓷基板(氮化铝或氧化铝等材质)。在工作时，LED芯片产生的热量首先会传递到导热基板上，然后再从导热基板上传递到散热体上，散热体再将热量通过散热翅片将热量传递到空气当中去，从而可以将热量快速的散发出去，解决LED灯的散热问题。其有益效果是，本发明的导热基板是采用陶瓷基板(氮化铝或氧化铝等材质)，陶瓷基板(氮化铝或氧化铝等材质)本身是绝缘不导电，所以LED芯片安装在导热基板上不会发生短路的现象，同时氮化铝导热系数可以达到200W/(m.K)。所以本发明可以有效的解决大功率LED灯具当中的热传导的瓶颈问题。 | ||
| 搜索关键词： | led 灯具 | ||
【主权项】：
LED灯具，其特征在于，包括LED芯片(1)、导热基板(2)和散热体(3)，所述LED芯片(1)包括多颗灯珠，所述LED芯片(1)安装在所述导热基板(2)上，所述导热基板(2)连接在所述散热体(3)的第一面(31)上，所述散热体(3)的第二面(32)上设有散热翅片(33)，所述导热基板(2)为陶瓷基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于付斌;付佳琳;钱闻达，未经付斌;付佳琳;钱闻达许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201410816533.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
