[发明专利]PCBA板接地焊盘修补方法在审
| 申请号： | 201410816604.3 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN104470259A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 李泽清 | 申请（专利权）人： | 竞陆电子（昆山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K3/22 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德 |
| 地址： | 215301 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCBA板接地焊盘修补方法，先是将露底材的接地焊盘上的露底材部分刷上一层银胶，使银胶层与周边铜面齐平，然后在接地焊盘的整个表面刷镀一层铜，再将OSP药水加热至40-50℃，用刷子将加热后的OSP药水刷于接地焊盘的铜面上，形成一层有机保焊膜，以此完成对露底材接地焊盘的修复，使原先应该直接报废的PCBA板变为合格品，降低了PCBA板报废率，节约了成本。 | ||
| 搜索关键词： | pcba 接地 修补 方法 | ||
【主权项】：
一种PCBA板接地焊盘修补方法，其特征在于，按照下述步骤进行：一、补银胶：将露底材的接地焊盘上的露底材部分刷上一层银胶，使银胶层与周边铜面齐平；二、刷镀铜：在接地焊盘的整个表面刷镀一层铜；三、形成有机保焊膜：将OSP药水加热至40‑50℃，用刷子将加热后的OSP药水刷于接地焊盘的铜面上，形成一层有机保焊膜。
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