[发明专利]单色LED复合面板显示模组制造方法

摘要

本发明涉及一种单色LED复合面板显示模组及其制造方法，该方法包括：在复合单色LED磊晶基板上制备共晶电极；所述复合单色LED磊晶基板包括磊晶基板和在磊晶基板上磊晶生长的单色LED；所述多个单色LED之间由晶片切割槽隔离，所述晶片切割槽内填充有SiO2；制备金属化电子线路；所述金属化电子线路与所述共晶电极相连通；对所述复合单色LED磊晶基板的衬底进行研磨减薄；将减薄后的复合单色LED磊晶基板的衬底侧与透明面板贴合，并根据所需尺寸进行边缘切割；在所述金属化电子线路上制作控制电路；安装集成电路分立器件；所述集成电路分立器件用于提供控制信号，通过所述控制电路控制每个所述单色LED的工作。

主权项

1.一种单色LED复合面板显示模组的制造方法，其特征在于，所述方法包括：在复合单色LED磊晶基板上制备共晶电极；所述复合单色LED磊晶基板包括磊晶基板和在磊晶基板上磊晶生长的单色LED；多个所述单色LED之间由晶片切割槽隔离，所述晶片切割槽内填充有SiO2；制备金属化电子线路；所述金属化电子线路与所述共晶电极相连通；对所述复合单色LED磊晶基板的衬底进行研磨减薄；将减薄后的复合单色LED磊晶基板的衬底侧与透明面板贴合，并根据所需尺寸进行边缘切割；在所述金属化电子线路上制作控制电路；安装集成电路分立器件；所述集成电路分立器件用于提供控制信号，通过所述控制电路控制每个所述单色LED的工作；其中，所述制备金属化电子线路具体包括：淀积第一导电金属层；对所述第一导电金属层进行图形化刻蚀，形成第一电子线路层；淀积第一绝缘层；对所述第一绝缘层进行刻蚀；淀积第二导电金属层；对所述第二导电金属层进行图形化刻蚀，形成第二电子线路层；淀积第二绝缘层；图形化区域刻蚀所述第二绝缘层和第一绝缘层，在所述图形化区域内，分别露出所述第一导电金属层和第二导电金属层；淀积金属形成信号端子和球状引脚栅格阵列BGA焊盘；图形化淀积第三绝缘层；在所述信号端子和所述BGA焊盘上淀积AuSn，形成共晶层。