[发明专利]有机氟改性环氧/纳米SiO2LED复合封装材料及其制法有效
| 申请号： | 201410816925.3 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN104530645A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 刘伟区;孙洋 | 申请（专利权）人： | 中科院广州化学有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L63/02;C08L33/14;C08K9/06;C08K3/36;C08F220/22;C08F224/00;C08F220/32;C08F216/14;C08G59/42;H01L33/56 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司44245 | 代理人： | 张燕玲 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种有机氟改性环氧/纳米SiO2LED复合封装材料及其制法。所述复合材料包括含氟基环氧基无规共聚物0.001～50质量份、改性纳米SiO20.01～5质量份、环氧树脂0.01～100质量份、固化剂、10～150质量份和促进剂0.1～2.0质量份。本发明在LED封装环氧基体中添加了含氟基环氧基无规共聚物，有效改善了封装材料的耐水性，同时树脂中的环氧基增大了与环氧树脂基体的相容性，解决了有机氟与环氧树脂易分相以致透光率降低的问题。并且在固化过程中，含氟基环氧基无规共聚物可在固化过程发生化学反应，形成化学键交联，增大化学稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 有机 改性 纳米 sio2led 复合 封装 材料 及其 制法 | ||
【主权项】：
一种有机氟改性环氧/纳米SiO2LED复合封装材料，其特征在于，包括以下按质量份数计的组分：
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