[发明专利]采用侧壁等离激元技术提高紫外发光二极管效率的方法在审

专利信息
申请号: 201410817187.4 申请日: 2014-12-24
公开(公告)号: CN104465905A 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 孙莉莉;张韵;闫建昌;王军喜;李晋闽 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01L33/00 分类号: H01L33/00;H01L33/06
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种采用侧壁等离激元技术提高紫外发光二极管效率的方法,包括:在基底上依次生长AlN缓冲层、n型AlGaN层、AlGaN有源区、AlGaN电子阻挡层、p型AlGaN层和p型InGaN电极接触层;从所述p型InGaN电极接触层顶部开始向下刻蚀,刻蚀深度至n型AlGaN层内,形成发光二极管pn结脊形结构及其两侧的台面;在所述台面上制作n型接触电极;在所述脊形结构上的p型InGaN电极接触层上制作p型接触电极;在脊形结构及两侧台面上沉积电绝缘层,该电绝缘层覆盖n型接触电极和p型接触电极;在n型接触电极和p型接触电极的上方,分别形成上电极窗口区和下电极窗口区;在所述上电极窗口区及两侧的电绝缘层制作上电极层;在所述下电极窗口区上制作下电极层,完成方法的制作。
搜索关键词: 采用 侧壁 离激元 技术 提高 紫外 发光二极管 效率 方法
【主权项】:
一种采用侧壁等离激元技术提高紫外发光二极管效率的方法,包括:步骤1:在基底上依次生长AlN缓冲层、n型AlGaN层、AlGaN有源区、AlGaN电子阻挡层、p型AlGaN层和p型InGaN电极接触层;步骤2:从所述p型InGaN电极接触层顶部开始向下刻蚀,刻蚀深度至n型AlGaN层内,形成发光二极管pn结脊形结构及其两侧的台面;步骤3:在所述台面上制作n型接触电极;步骤4:在所述脊形结构上的p型InGaN电极接触层上制作p型接触电极;步骤5:在脊形结构及两侧台面上沉积电绝缘层,该电绝缘层覆盖n型接触电极和p型接触电极;步骤6:在n型接触电极和p型接触电极的上方,分别形成上电极窗口区和下电极窗口区;步骤7:在所述上电极窗口区及两侧的电绝缘层制作上电极层;步骤8:在所述下电极窗口区上制作下电极层,完成方法的制作。
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