[发明专利]一种高产高粱密植栽培方法无效
申请号: | 201410817361.5 | 申请日: | 2014-12-24 |
公开(公告)号: | CN104429565A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
发明(设计)人: | 周末 | 申请(专利权)人: | 周末 |
主分类号: | A01G1/00 | 分类号: | A01G1/00;A01C21/00;A01G13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种高产高粱密植栽培方法,包括种子处理、田间种植、田间管理、除草和水肥管理,选择耐密植、矮秆、株型紧凑、活秆成熟、成熟期适宜、果穗无秃顶、抗倒伏、抗病虫害的优良杂交高粱品种,起畦种植,畦宽120—140厘米,畦高约20厘米左右,宽窄行种植,宽行行距100~150厘米,窄行行距为40~50厘米,穴距为35~40厘米,每穴3株,将已处理好的种子每点双粒播于沟中,边播边盖土,盖土1寸并踏实,亩留苗5700~6700株。 | ||
搜索关键词: | 一种 高产 高粱 密植 栽培 方法 | ||
【主权项】:
一种高产高粱密植栽培方法,包括种子处理、田间种植、田间管理、除草和水肥管理,其特征在于,所述高粱种子经过腐植酸包衣处理。
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