[发明专利]一种高产高粱密植栽培方法无效

专利信息
申请号: 201410817361.5 申请日: 2014-12-24
公开(公告)号: CN104429565A 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 周末 申请(专利权)人: 周末
主分类号: A01G1/00 分类号: A01G1/00;A01C21/00;A01G13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种高产高粱密植栽培方法,包括种子处理、田间种植、田间管理、除草和水肥管理,选择耐密植、矮秆、株型紧凑、活秆成熟、成熟期适宜、果穗无秃顶、抗倒伏、抗病虫害的优良杂交高粱品种,起畦种植,畦宽120—140厘米,畦高约20厘米左右,宽窄行种植,宽行行距100~150厘米,窄行行距为40~50厘米,穴距为35~40厘米,每穴3株,将已处理好的种子每点双粒播于沟中,边播边盖土,盖土1寸并踏实,亩留苗5700~6700株。
搜索关键词: 一种 高产 高粱 密植 栽培 方法
【主权项】:
一种高产高粱密植栽培方法,包括种子处理、田间种植、田间管理、除草和水肥管理,其特征在于,所述高粱种子经过腐植酸包衣处理。 
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