[发明专利]光学模块、其制造方法以及具有光学模块的电子装置有效
申请号: | 201410819580.7 | 申请日: | 2014-12-25 |
公开(公告)号: | CN105789197B | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | 马瑞彬;陈盈仲;赖律名 | 申请(专利权)人: | 日月光半导体制造股份有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;G01V8/10 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林斯凯 |
地址: | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明涉及一种光学模块,包括:载体、发光元件、光学传感器、盖体以及第一透镜。发光元件位于载体上。光学传感器位于载体上。盖体位于载体上,且可包围发光元件或光学传感器。盖体包括:第一容置空间、第一侧壁、第二侧壁以及第一支撑部。第一容置空间至少包括第一通孔和位于第一通孔下方的第二通孔,第一通孔具有第一孔径,第二通孔具有第二孔径。第一侧壁围绕第一通孔。第二侧壁围绕第二通孔。第一支撑部连接第一侧壁底端和第二侧壁顶端。第一透镜位于第一通孔内且由第一支撑部所支撑。其中发光元件或光学传感器位于第一容置空间中。 | ||
搜索关键词: | 光学 模块 制造 方法 以及 具有 电子 装置 | ||
【主权项】:
1.一种光学模块,其包括:载体;发光元件,所述发光元件位于所述载体上;光学传感器,所述光学传感器位于所述载体上,盖体,所述盖体位于所述载体上,所述盖体包括:第一容置空间,所述第一容置空间至少包括第一通孔和位于所述第一通孔下方的第二通孔,所述第一通孔具有第一孔径,所述第二通孔具有第二孔径;第一侧壁,所述第一侧壁围绕所述第一通孔;第二侧壁,所述第二侧壁围绕所述第二通孔;第一支撑部,所述第一支撑部连接所述第一侧壁底端和所述第二侧壁顶端;第二容置空间,所述第二容置空间至少包括第三通孔和位于所述第三通孔下方的第四通孔,所述第三通孔具有第三孔径,所述第四通孔具有第四孔径;第三侧壁,所述第三侧壁围绕所述第三通孔;第四侧壁,所述第四侧壁围绕所述第四通孔;第二支撑部,所述第二支撑部连接所述第三侧壁底端和所述第四侧壁顶端;以及第五侧壁,所述第五侧壁位于所述第四侧壁下方且围绕第五通孔,所述第五通孔具有第五孔径,所述第五孔径大于所述第四孔径;第一透镜,所述第一透镜位于所述第一通孔内且由所述第一支撑部所支撑;以及第二透镜,所述第二透镜位于所述第三通孔内且由所述第二支撑部所支撑;其中所述盖体包围所述发光元件和所述光学传感器,且所述发光元件位于所述第一容置空间中,所述光学传感器位于所述第二容置空间中。
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