[发明专利]插件电容的SMT制程组装方法在审
| 申请号： | 201410820659.1 | 申请日： | 2014-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN104540334A | 公开（公告）日： | 2015-04-22 |
| 发明（设计）人： | 熊文振;李锦琦;万佳美 | 申请（专利权）人： | 东莞立德精密工业有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 523875 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种插件电容的SMT制程组装方法，包括以下步骤：（1）提供一PCB板，所述PCB板表面设有导电片；（2）提供一SMT元件，所述SMT元件包括基座及端子，所述基座顶面为平面状的SMT吸附面，且相邻的第一侧面设有两插接孔，所述端子包括凸起的接触部，弯折平贴于基座底面的焊接部，以及连接接触部与焊接部的连接部，所述接触部悬空于插接孔中，所述SMT元件通过SMT组装使焊接部贴附于导电片表面，并通过焊接与导电片形成电连接；(3)提供一插件电容，所述插件电容包括主体和电容脚，所述电容脚插入插接孔并与接触部形成电连接。本发明既可保留插件电容耐压能力强、稳定性好的特点，同时制程简单、组装容易、提高了生产效率、降低了人工成本。 | ||
| 搜索关键词： | 插件 电容 smt 组装 方法 | ||
【主权项】：
一种插件电容的SMT制程组装方法，其特征在于：包括以下步骤：（1）提供一PCB板，所述PCB板表面设有导电片；（2）提供一SMT元件，所述SMT元件包括基座及端子，所述基座顶面为平面状的SMT吸附面，且相邻的第一侧面设有两插接孔，所述端子包括凸起的接触部，弯折平贴于基座底面的焊接部，以及连接接触部与焊接部的连接部，所述接触部悬空于插接孔中，所述SMT元件通过SMT组装使焊接部贴于导电片表面，并通过焊接与导电片形成电连接；(3)提供一插件电容，所述插件电容包括主体和电容脚，所述电容脚插入插接孔并与接触部形成电连接。
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