[发明专利]一种大功率半导体器件的电极与硅片的焊接方法在审
| 申请号： | 201410821016.9 | 申请日： | 2014-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN104617070A | 公开（公告）日： | 2015-05-13 |
| 发明（设计）人： | 郑阳春 | 申请（专利权）人： | 余姚亿威电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60;H01L23/10;H01L21/50 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 315400 浙江省宁*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种大功率半导体器件的电极与硅片的焊接方法，该方法在散热板和半导体硅片、电极和半导体硅片之间设置焊料，将上述装置加热后使得焊料熔化而焊接结合。本发明还提供了一种无铅焊料，所述焊料包含不超过3重量％的银，不超过0.2重量％的钛，不超过0.2重量％的镍以及余量的锡。该无铅焊料对于焊接电子部件等具有较高可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大功率 半导体器件 电极 硅片 焊接 方法 | ||
【主权项】：
一种无铅焊料，其特征是，成分如下：含有1重量％至3重量％的银(Ag)，0.01重量％至0.2重量％的钛(Ti)，0.01重量％至0.2重量％的镍(Ni)以及余量的锡(Sn)和不可避免的杂质元素。
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