[发明专利]涂胶检测方法及其装置有效
| 申请号： | 201410822296.5 | 申请日： | 2014-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN105784717B | 公开（公告）日： | 2019-04-12 |
| 发明（设计）人： | 黄金福;郑香弘 | 申请（专利权）人： | 威光自动化科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/89 | 分类号： | G01N21/89 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种涂胶检测方法，包括提供一具双轴向移动能力的涂胶头，依循一基板上的一涂胶路径进行涂胶，并通过跟随该涂胶头移动的电荷耦合元件，对该涂胶路径取像，其中所述电荷耦合元件跟随涂胶头的双轴向中的至少一轴向移动。本发明进一步提供实施上述方法所需的一种涂胶检测装置。如此，改善传统检测涂附于基板上的热熔胶时效率不彰的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 涂胶 检测 方法 及其 装置 | ||
【主权项】：
1.一种涂胶检测方法，其特征在于，包括：提供一具双轴向移动能力的涂胶头，依循一基板上的一涂胶路径进行涂胶，并通过跟随该涂胶头移动呈一直线间隔排列的多个电荷耦合元件，对该涂胶路径取像，其中所述多个电荷耦合元件跟随涂胶头的双轴向中的至少一轴向移动；该涂胶路径由四边形的轨迹围绕形成，该四边形轨迹依涂胶先后顺序包含一第一涂胶路径、一第二涂胶路径、一第三涂胶路径及一第四涂胶路径，该第三涂胶路径与第四涂胶路径之间还包含一斜线涂胶路径，所述多个电荷耦合元件移动在第三路径上方时就开始对第三涂胶路径进行取像，在涂胶头对斜线涂胶路径及第四涂胶路径涂胶过程中同步进行取像，当涂胶头沿第四涂胶路径完成涂胶过程并远离基板后，所述电荷耦合元件也同步完成对涂胶路径的动态取像。
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