[发明专利]一种双圆极化微带天线阵有效

专利信息
申请号: 201410826755.7 申请日: 2015-08-03
公开(公告)号: CN104505588A 公开(公告)日: 2015-07-29
发明(设计)人: 高初;李景峰;董好志;王远 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第三十八研究所
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q21/24;H01Q13/08
代理公司: 合肥金安专利事务所 34114 代理人: 金惠贞
地址: 230088 安徽*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种双圆极化微带天线阵,由金属框、辐射微带板、金属柱、泡沫、馈电微带板、金属地板和连接器组成。馈电微带板集成了定向耦合器、功分器、辐射贴片和隔离孔阵,实现了双圆极化的辐射功能。辐射微带板与泡沫板一起实现了阻抗匹配和展宽带宽的功能。连接器是与馈线系统的接口。金属框和金属地板组成的框架提供接地和保护。金属柱实现了层间定位、结构加强、谐振效应消除。本发明将双层微带贴片天线、圆极化功分馈电、定位支撑与去谐振、互耦隔离和环境防护技术相结合;既继承了传统圆极化微带贴片天线的低剖面、低成本、低交叉极化优点,又具有结构简单牢固、加工便利的优点;可作通讯或雷达用双圆极化相控阵天线。
搜索关键词: 一种 极化 微带 天线阵
【主权项】:
一种双圆极化微带天线阵,其特征在于:包括由上至下依次贴合的辐射微带板(2)、泡沫板(4)、馈电微带板(5)和金属地板(6),并由两个以上的金属柱(3)贯穿固定连接,形成一块双圆极化微带天线阵板;所述辐射微带板包括上层的辐射介质层(23)和下层的辐射铜箔层(24),辐射铜箔层(24)与泡沫板(4)的上表面粘接;馈电微带板(5)包括上馈电铜箔层(59)、馈电介质板(510)和下馈电铜箔层(511),上馈电铜箔层(59)与泡沫板(4)的下表面粘接, 下馈电铜箔层(511)与金属地板(6)焊接连接;所述辐射微带板的顶面上均布设有两个以上的焊盘片(22),所述两个以上的金属柱(3)的顶端分别对应连接着两个以上的焊盘片(22);辐射微带板的底面均布设有八块以上偶数的辐射贴片(21),八块以上偶数的辐射贴片(21)排列成两行以上;所述馈电微带板(5)的顶面上均布设有八块以上偶数的馈电贴片(51),所述八块以上偶数的馈电贴片(51)和所述八块以上偶数的辐射贴片(21)一一对应;八块以上偶数的馈电贴片(51)排列成两行以上,相邻两行馈电贴片(51)之间均布开设有一行隔离通孔(58);每行馈电贴片自左向右两两组成一对馈电贴片(51),每行中部的馈电微带板(5)上设有一个定向耦合器(53),两对以上偶数对的馈电贴片对称分布在定向耦合器(53)的两侧;每对馈电贴片的同向端之间连接着一字形的二级同向功分网络(57),反向端之间连接着弓字形的二级反向功分网络(55);偶数对馈电贴片的两个二级同向功分网络(57)并联形成一级功分网络连接着定向耦合器(53)的一个输出端;偶数对馈电贴片的两个二级反向功分网络(55)并联形成一级功分网络连接着定向耦合器(53)的另一个输出端,定向耦合器(53)的两个输入端与两个连接器(7)的内导体连接;所述两个连接器(7)的外导体位于金属地板(6)下,介质层穿过金属地板(6),内导体穿过金属地板(6)和馈电微带板(5)焊接于上馈电铜箔层(59)。
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