[发明专利]电子装置壳体及其加工方法在审
| 申请号： | 201410826970.7 | 申请日： | 2014-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN105772685A | 公开（公告）日： | 2016-07-20 |
| 发明（设计）人： | 彭新鑑;吴仲庭;张硕修;陈垂鸿 | 申请（专利权）人： | 宏达国际电子股份有限公司 |
| 主分类号： | B22D19/16 | 分类号： | B22D19/16;C21D9/00;H05K5/04 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明揭露一种电子装置壳体及其加工方法。电子装置壳体的加工方法包含以下步骤。将一金属件至少部分地放置于一模具的一模穴中。金属件的一外壁与模穴的一内壁至少部分地相分隔。将液体灌入金属件的一内腔室中，以撑开金属件，而使金属件的外壁压合于模穴的内壁。对被撑开的金属件做后置热处理，以硬化金属件。上述方法可利用液体的压力将金属件撑开，而利于改变金属件的形状，而形成弧面。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种电子装置壳体的加工方法，其特征在于，包含：将一金属件至少部分地放置于一模具的一模穴中，其中该金属件的一外壁与该模穴的一内壁至少部分地相分隔；将液体灌入该金属件的一内腔室中，以撑开该金属件，而使该金属件的该外壁压合于该模穴的该内壁；以及对被撑开的该金属件做后置热处理，以硬化该金属件。
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