[发明专利]一种加压夹具及使用该加压夹具固化树脂封装的方法有效
| 申请号： | 201410827126.6 | 申请日： | 2014-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN104485308B | 公开（公告）日： | 2018-07-27 |
| 发明（设计）人： | 荣志秀 | 申请（专利权）人： | 天津威盛电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/56 |
| 代理公司： | 天津滨海科纬知识产权代理有限公司 12211 | 代理人： | 韩敏 |
| 地址： | 300385 天津市*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明提供一种加压夹具及使用该加压夹具固化树脂封装的方法，加压夹具包括底板和上盖，所述上盖与底板一端铰接，上盖与底板另一端通过卡扣连接，所述底板至少设有一个容纳集成电路板的凹槽，所述凹槽正上方的上盖设有压板，所述压板尺寸大于凹槽尺寸，在闭合上盖后所述压板盖在所述凹槽的上部；使用加压夹具固化树脂封装的方法包括预固化、安装加压夹具和完全固化步骤。本发明的有益效果是可有效防止固化后集成电路板四角翘曲，提高产品合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 加压 夹具 使用 固化 树脂 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种加压夹具，其特征在于：包括底板和上盖，所述上盖与底板一端铰接，上盖与底板另一端通过卡扣连接，所述底板至少设有一个容纳集成电路板的凹槽，所述凹槽正上方的上盖设有压板，所述压板尺寸大于凹槽尺寸，在闭合上盖后所述压板盖在所述凹槽的上部；所述压板的四角设有导柱，所述导柱套设有弹簧，所述上盖与导柱相对的位置处设有通孔，所述导柱上端从所述通孔中穿出，所述导柱顶端设有防止导柱从所述通孔脱出的限位块。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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